Firmendetails

  • JINAN EMI SHIELDING TECHNOLOGY CO., LTD.

  •  [Shandong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Osteuropa , Europa , Mittlerer Osten
  • Exporteur:61% - 70%
  • Zert:ISO14001, ISO9001, REACH, RoHS
  • Beschreibung:Wärmeleitende Pad,Thermisches Polstermaterial,Wärmeleitpad,Wärmeleitende Lücke Pad,,
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JINAN EMI SHIELDING TECHNOLOGY CO., LTD.

Wärmeleitende Pad

,Thermisches Polstermaterial,Wärmeleitpad,Wärmeleitende Lücke Pad,,

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Wärmeleitende Pad

Produktkategorie von Wärmeleitende Pad, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, Wärmeleitende Pad , Thermisches Polstermaterial Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von Wärmeleitpad R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!
Aussicht : Liste Gitter
Wärmeleitende Lücke Pad
  • Verpakung: Karton
  • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
  • Modell: TGP-001
  • Ort Von Zukunft: China
  • Produktivität: 1000

Silicon Wärmeleitpaste Eigenschaften: 3.00 W / mk Wärmeleitfähigkeit Niedriger thermischer Widerstand bei niedrigem Druck Natürlich klebrig für einfache Anwendung

 Klicken Sie Hier Für Details
China Wärmeleitende Pad Lieferanten

  Wärmeleitende Pad

Silikon-Wärmeleitfähigkeit Gap-Füller-Auflage könnte 6,0 W / mk zwischen Wärmeerzeugungskomponente und Kühlkörper Automobilmotorsteuerung, Graphik-Karten, Telekommunikationsgerät drahtloser Nabe, Militärausrüstung , Kühlmodul der Stromversorgung , thermisches Modul erreichen,

1. Hohe Haftfestigkeit an Oberflächen

2. Wärmeleitfähigkeit in Kombination mit elektrischer Isolierung

3. Ausgezeichnete Benetzung

4. Hohe Temperaturstabilität

Anwendung:

1. Für CPU, LED, PPR Kühlkörper, Mikroprozessor
2.Für jeden Stromverbrauch Halbleiter
2. Ersetzen Schrauben, Befestigungen und andere feste Mittel
4. Kühlkörper auf der Stromversorgungsplatine befestigen
5. Kühlkörper auf der Fahrzeugsteuerplatine befestigen
6. Kühlkörper auf verpackten Chips befestigen

 

wir konnten jede mögliche Größe und Formen als Kundendesign sterben.


Silicone Thermal Conductive Gap Filler Pad

Thermal Conductive Pad1

Thermal Conductive Gap Filler Pad

TP-600


TEST ITEM

TEST MOTHOD

UNIT

VALUE

SIZE


mm

400*200MM

COLOR

Visual


 Blue

THICKNESS

ASTM D374

mm

0.3-10MM

GRAVITY

ASTM D792

g/cc

2.85±0.1

HARDNESS

ASTM D2240

Shore 00

25±5

TENSILE STRENGTH

ASTM D412

kg/cm2

55

 

 

 

ELONGATION

ASTM D412

%

60 95

TEMP

EN344

-40~+220

VOLUME RESISTIVITY

ASTM D257

Ω•CM

3.1*1011

BREAKDOWN VOLTAGE

ASTM D149

kv/mm

5

VOLUME IMPENDENCE

ASTM D257

Ω.cm

1.7×1013

Weight Damnify

 200 200H

%

≤1

Thermal Resistance

ASTM D5740

/ W

0.18

FLAMMABLITY

UL-94


V-0

THERMAL CONDUCTIVITY

ASTM D5470

w/(m•k)

6


TP-240


TEST ITEM

TEST MOTHOD

UNIT

VALUE

COLOR

Visual


GRAY

THICKNESS

ASTM D374

mm

0.5~10

GRAVITY

ASTM D792

g/cc

1.8-2.2

HARDNESS

ASTM D2240

Shore00

30±5

TENSILE STRENGTH

ASTM D412

kg/cm2

2.3




TEMP

EN344

-40~+220

VOLUME RESISTIVITY

ASTM D257

Ω•CM

1.7*1013

BREAKDOWN VOLTAGE

ASTM D149

kv/mm

4

FLAMMABLITY

UL-94


V-0

THERMAL CONDUCTIVITY

ASTM D5470

w/(m•k)

2.4


Glasfaserverstärkt


Test Item

 Unit  

 Data  

 Test Method  


   Color  

 -----

 gray\pink

  Visual


Reinforcement Carrier


fiber glass



  Thickness  

 mm  

 0.23\0.3\0.45mm±0.05  

 ASTM  

 D374  

  Spec  

 mm  

 300mm×50M  

 ASTM  

 D1204  

  Density  

 g/cc  

 1.7±0.1  

 ASTM  

 D792  

  Hardness  

 Shore 00  

 75±5  

 ASTM  

 D2240  

Tensile Strength  

 kg/cm2  

 >180  

 ASTM  

 D412  

 pa  

 1.8*1011  

 ASTM  

 D412  


 Breakdown Voltage  

 Kv/mm  

 ≥4.0  

 ASTM  

 D149  

Volume Impedance  

 Ω.cm  

 1.7×1013  

 ASTM  

 D257  

Continuous Use Temp  

 

  -40~220  

 EN344  


Thermal Resistance  

 / W  

 0.25  

 ASTM  

 D5740  

Flame Rating  

 ------

 V-0  

 UL

  94  

 Thermal Conductivity  

 W/m.k  

 1.0  

 ASTM  

 E 1461-01  


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